Fornirò un servizio di progettazione di PCB multistrato

Ho oltre 8 anni di esperienza nella progettazione di PCB e preparazione per la produzione di massa e l'assemblaggio.

Le mie competenze principali includono:

• PCB multilayer
• Sistemi digitali e analogici ad alta velocità
• Interconnessione ad alta densità (HDI): esperienza con PCB ad alta densità con componenti a passo fine e microvias.
• PCB flessibili e rigid-flex
• Esperienza in PCB per tecnologie wireless come BLE, WiFi, LoRa, Zigbee, GPS/GNSS, Sub-GHz, moduli 4G/5G e NB-IoT.
• Sistemi con microcontrollori come STM32, ESP32, PIC32, dsPIC33, NXP, EFR32, TI MSP430, nRF9160, nRF9161, nRF5340 e nRF52840.
• Sistemi con processori come STM32MP1, i.MX8ULP, i.MX7ULP e i.MX6UL.
• Interfacciamento con SDRAM, flash SPI/QSPI/OCTO-SPI.
• Interfacce parallele come le interfacce DVP per telecamere.
• Integrazione di vari display come OLED, LCD, TFT e ePaper.
• Conoscenza di SPI, UART, I2C, CAN, I2S e Ethernet.
• Competenza in RS232, RS485 e MODBUS.
• Esperienza in circuiti di gestione e ricarica delle batterie, convertitori DC-DC buck/boost/buck-boost isolati e non, e uso di PMIC.
• ADC e DAC