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Sono specializzato in soluzioni avanzate di via per PCB: vias sepolte, microvias, HDI PCB, PCB rigidi e PCB flessibili. Con anni di esperienza in design ad alta velocità, multilayer e compatti, aiuto ingegneri e produttori a ottenere integrità del segnale superiore, dimensioni più compatte e prestazioni affidabili in applicazioni impegnative come 5G, IoT, dispositivi medici e aerospaziale.

Utilizzando strumenti leader del settore, fornisco posizionamento preciso delle via, controllo dell'impedenza, ottimizzazione dello stack-up e controlli DFM. Che tu abbia bisogno di vias blind/sepolte per routing denso, microvias per schede HDI, o design flessibili/rigidi-flessibili che si piegano senza perdere affidabilità. Trasformo le tue sfide in PCB di alta qualità, realizzabili e che funzionano perfettamente.

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