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Reviserò PCB e ricreerò schemi elettrici
Specialista in progettazione PCB e reverse engineering di elettronica
Benvenuto! Sono John, un progettista di hardware elettronico specializzato in reverse engineering di PCB, ricostruzione di schemi e tracciatura di circuiti.
Colmo il divario tra hardware fisico legac...
Informazioni su questo servizio
[ SISTEMA IN ESecuzione: DECONSTRUCTIONE HARDWARE & RECUPERO SCHEMA ]
Effettuiamo estrazioni hardware avanzate da fisico a digitale, trasformando assemblaggi di schede circuitali legacy, strati di rame nudi o dataset di raggi X ad alta risoluzione in diagrammi schematici completamente modificabili e database di layout CAD di livello produzione.
// PIPELINE DI INGEGNERIA INVERSA ESEGUITA:
- [STEP_01]: DECONSTRUCTIONE_STRATO // Tracciamento dei percorsi fisici delle tracce, vias di strato interno e piani incorporati.
- [STEP_02]: MAPPATURA_IMPRONTA // Identificazione di profili di componenti obsoleti, variabili di package e matrici di pinout.
- [STEP_03]: ESTRAZIONE_SCHEMATICA // Generazione di gerarchie di circuiti logici puliti e mappe di netlist dai dati della scheda fisica.
// CONSEGNE DELLA PIATTAFORMA DI DESTINAZIONE:
Le risorse hardware ricostruite vengono compilate nativamente in cartelle di sorgente di progetto completamente stratificate utilizzando workflow di Altium Designer, Cadence Allegro o KiCad.
[ PROTOCOLLO DI INGRESSO ] -> Per favore, avvia un messaggio diretto e trasmetti immagini macro chiare degli strati superiore/inferiore della scheda insieme ai numeri di parte del chip prima di iniziare l'ordine.
Specializzazione:
Progettazione circuito
•
Schematics
•
Altro
Formato di file:
Gerber
•
•
Pcbdoc
Software:
Altium Designer
•
KiCad
•
arduino
Interfaccia:
HDMI
•
PCIe
•
Altro
FAQ
Traduzione automatica.
Puoi fare ingegneria inversa di schede multi-strato senza i file Gerber originali di produzione?
• Sì. Per schede semplici a 2 strati, è sufficiente una fotografia ad alta risoluzione della parte superiore/inferiore. Per strutture multi-strato (4+ strati), utilizziamo mappe di layout di imaging a raggi X non distruttivo o dati di delaminazione strato per strato per tracciare con precisione le tracce di rame interne.
