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Progetterò PCB rf, hdi e rigid flex per elettronica wireless ad alta velocità
Stati Uniti
Parlo Italiano, Inglese, Giapponese, Spagnolo, Francese, Tedesco, Olandese, Portoghese, Polacco
Progettazione avanzata di PCB per RF, alta velocità, HDI ed elettronica wireless
Disegno PCB avanzate RF, flessibili, ad alta velocità, HDI e rigid-flex per wireless, wearable, IoT ed elettronica compatta. Il mio lavoro copre integrazione di antenne, microvias, routing di fine pit...
Informazioni su questo servizio
Hai un PCB troppo denso, troppo piccolo, difficile da tracciare o limitato da BGA, microvias, flex, RF o segnali ad alta velocità? Progetto HDI, rigid-flex, RF e high-speed PCB per trasformare layout complessi in schede ordinate, pronte alla produzione.
Cosa offro;
- HDI PCB, microvia e routing a pitch fine
- Layout di rigid-flex PCB e circuito flex
- Routing di escape BGA e layout multilayer ad alta densità
- Routing di segnali RF, wireless e ad alta velocità
- Posizionamento componenti, footprints e routing a impedenza controllata
- Layout di PCB compatti e miniaturizzati
Software utilizzati;
- Altium Designer
- Cadence Allegro/OrCAD
- KiCad
- Eagle CAD
- CST Studio Suite
Deliverables;
- Gerber
- ODB
- STEP/VRML
- Schematica
- BOM
- Modello 3D
- File pronti alla produzione
- File sorgente
Adatto per;
Dispositivi wireless
Elettronica compatta
Wearables
IoT, medicale, industriale e hardware con spazio limitato che utilizza PCIe, USB, Ethernet, HDMI, MIPI, Wi-Fi, BLE, LTE e interfacce simili.
Di cosa ho bisogno;
Il tuo schematico/BOM, dimensioni della scheda, componenti, requisiti di layer, stackup, vincoli meccanici e specifiche del produttore.
Hai una scheda complessa? Invia i dettagli prima di ordinare così posso confermare l'ambito.
FAQ
Traduzione automatica.
Che tipo di progetti PCB puoi gestire?
Posso lavorare su progetti di PCB HDI, rigid-flex, circuito flex, RF, ad alta velocità, multilayer, BGA, microvia, pitch fine, compatto e miniaturizzato.
Puoi gestire routing BGA e microvia?
Sì. Posso gestire routing di escape BGA, componenti a pitch fine, strutture microvia e routing ad alta densità. Fornisci le dimensioni del BGA, pitch, stackup di layer e requisiti del produttore quando disponibili.
Puoi progettare pcb rigid flex e flessibili?
Sì. Posso progettare layout di rigid-flex e circuito flex per elettronica compatta o con spazio limitato. Sono necessari dimensioni meccaniche, aree di piegatura, costruzione dei layer e requisiti di produzione per un lavoro preciso.
Puoi lavorare con interfacce RF e ad alta velocità?
Sì. I progetti possono includere RF, wireless e interfacce ad alta velocità come PCIe, USB, Ethernet, HDMI, MIPI, Wi-Fi, BLE e LTE. Quando disponibili, devono essere forniti routing di segnali e requisiti di impedenza.
Quali file riceverò?
Puoi ricevere Gerber, ODB, STEP/VRML, PDF, schematico, BOM, modello 3D, file pronti alla produzione e file sorgente.
Di cosa hai bisogno da me prima di iniziare?
Fornisci il tuo schematico, BOM, dimensioni della scheda, dati dei componenti, requisiti di layer, stackup, vincoli meccanici e specifiche del produttore. I file PCB esistenti sono utili anche per redesign o layout.
