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Progetterò pcb in rame pesante per sistemi di alimentazione ad alta corrente e batterie
Simulazione Verilog VHDL per FPGA, Debug e Verifica
Ciao!
Sono Elieo, un ingegnere FPGA & Embedded Hardware con più di 5 anni di esperienza.
Lavoro su simulazioni FPGA, sistemi RISC-V, debugging e accelerazione hardware per applicazioni AI e DSP.
Fo...
Informazioni su questo servizio
DESCRIZIONE
Hai bisogno di un PCB che gestisca alte correnti senza surriscaldarsi o perdere tensione?
Progetto PCB con rame pesante (3oz20oz+) per sistemi di batterie EV, inverter solari, azionamenti motore e distribuzione di energia industriale ottimizzati per prestazioni termiche, capacità di corrente e affidabilità.
Cosa ottieni:
- Selezione del peso del rame (3oz20oz+) con calcoli di capacità di corrente secondo IPC-2152
- Array di via termici, inserti di monete di rame, impronte per integrazione di dissipatori di calore
- Larghezza/spaziatura delle tracce ad alta corrente secondo IPC-2152, analisi della caduta di tensione
- Layout stile busbar, pad rinforzati, opzioni di maschera saldante ad alta temperatura
- Riduzione EMI: piani di terra, zone di schermatura, posizionamento di circuiti snubber
- Consegne: Gerber, BOM con MPN ad alta corrente, rapporto termico, disegni di assemblaggio
Ideale per:
- Sistemi di gestione delle batterie EV (BMS), stazioni di ricarica
- Inverter solari/eolici, UPS industriali, controller motore
- Array di LED ad alta potenza, attrezzature di saldatura, schede di distribuzione di energia
- Prototipi fino a sistemi di alta corrente pre-produzione
Strumenti: KiCad / Altium Designer / EasyEDA
Consapevole degli standard: capacità di corrente IPC-2152, margini di sicurezza termici documentati
Contattami con le tue specifiche di corrente/termiche.
Grazie per avermi considerato.
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FAQ
Traduzione automatica.
Quali pesi di rame supporti?
Progetto per rame da 3oz fino a oltre 20oz. Condividi i tuoi requisiti attuali e la temperatura ambiente — ti consiglierò la stackup ottimale secondo IPC-2152.
Simuli le prestazioni termiche?
Sì — la versione Premium include un rapporto di resistenza termica con analisi dei hotspot tramite simulazione. I test in camera termica richiedono una validazione hardware.
Puoi progettare per l'integrazione con busbar o dissipatori esterni?
Assolutamente. Includo impronte di pad rinforzati, fori di montaggio meccanico e indicazioni per l'interfaccia termica per il fissaggio di busbar o dissipatori di calore.
