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Progetterò layout hdi pcb con micro via e routing multi-layer
PCBSignalPro
Progetto PCB ad alta velocità che superano la certificazione al primo tentativo.
Con oltre 7 anni di esperienza nell'ingegneria avanzata dei PCB, mi specializzo in simulazioni di integrità del segnal...
Informazioni su questo servizio
PROGETTAZIONE PCB HDI CON MICRO-VIA E ROUTING MULTI-LAYER ULTRA-DENSE
progettazione pcb hdi | micro via | pcb multi-layer | pcb compatto | layout kicad
Hai bisogno di inserire un circuito complesso in un dispositivo indossabile, in un dispositivo medico miniaturizzato o in un modulo IoT compatto? Le vias through-hole standard occupano troppo spazio. Serve HDI e qualcuno che sappia usarlo correttamente.
CAPACITÀ HDI
Progettazione micro-via (foratura laser, diametro 0.1mm) conforme IPC-2226
Via cieca (L1 a L2, L(n-1) a Ln) HDI multi-layer su richiesta
Via interrata solo su strati interni, minimizzando i transizioni tra strati
Via-in-pad con riempimento di resina, ideale per il fan-out BGA su CSP con passo di 0.4mm
Build-up di lamina sequenziale (strutture 1+N+1, 2+N+2)
Routing fan-out BGA con passo di 0.4mm, 0.5mm, 0.8mm
Posizionamento di componenti QFN e flip-chip a passo fine
Controllo dell'impedenza sugli strati interni, microstrip embedded e stripline
Controlli DFM per fabbricanti HDI (Würth, PCBWay, Eurocircuits, JLCPCB premium)
CONSEGNE
File di progetto Altium Designer o KiCad (a tua scelta)
Gerber pronti per la produzione con file di foratura corretti per ogni sequenza di lamina
