Progetterò stackup di PCB ad alta velocità e calcolerò l'impedenza delle tracce

[ SPECIFICHE DI INGEGNERIA: IMPEDENZA CONTROLLATA & PROGETTAZIONE STACKUP ]

Calcoliamo con precisione gli stackup di strati di PCB ad alta velocità e i parametri di geometria delle tracce per garantire la stabilità della trasmissione del segnale fisico. Eliminiamo riflessi e perdita di segnale prima della produzione in fabbrica, assicurando che l'architettura del layout rispetti le tolleranze di produzione più rigorose.

1. DATI DI GEOMETRIA DELLO STRATO CONSEGNATI:

• Profili di stackup dielettrico: Matrici strutturali personalizzate che considerano lo spessore del materiale, il contenuto di resina e i pesi di rame.
• Calcoli di impedenza: Larghezze di traccia e array di spaziatura esatti per linee Single-Ended (50Ω) e Differential Pairs (90Ω/100Ω).
• Specifiche di tuning dell'interfaccia: Vincoli di clearance fisica ottimizzati per USB4, PCIe Gen 5, HDMI 2.1 e routing DDR5.

2. STANDARD DI VERIFICA DEI DATI:

I calcoli vengono eseguiti nativamente utilizzando piattaforme standard di risolutori di campi elettromagnetici (Polar SI9000, Altium Layer Stack Manager o Ansys).

Per favore contattaci con le capacità della tua fabbrica target e i datasheet delle interfacce prima di ordinare così possiamo verificare prima i parametri specifici del tuo materiale!