Mi occuperò di progettazione di circuiti stampati RF e ad alta velocità

Oltre 12 anni di esperienza nella progettazione e nello sviluppo di amplificatori di potenza RF, esperto in packaging integrato 3D microwave/mmWave, progettazione RF multistrato con Al2O3, sviluppo di MIC (Circuiti Integrati a Microonde) & MMIC (analisi, requisiti, modellazione, simulazione, test di sistema, prototipazione, produzione di massa), coprendo tutte le fasi del ciclo di vita del prodotto dalla pre-concezione, fattibilità, progettazione, sviluppo, verifica, ottimizzazione pre-produzione fino a post-produzione e qualificazione, inclusi test termici, ambientali e di vibrazione (fino a 30g). Capacità comprovate in test, troubleshooting, coordinamento di progetti e gestione di progetti di ricerca complessi secondo i più alti standard.

Ho applicato teoria, simulazioni e lavoro pratico per consegnare con successo numerosi progetti nei settori aerospaziale, difesa e industrie di ricerca correlate.