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Progetterò PCB HDI multilayer con fanout BGA e ingegneria dello stackup
Progettazione PCB e sistemi embedded
CIAO E BENVENUTO!!
Sono Jonathan Stewart, un ingegnere professionista specializzato in progettazione di PCB e sistemi embedded per elettronica personalizzata, prodotti IoT, dispositivi industriali e a...
Informazioni su questo servizio
CIAO E BENVENUTO NEL MIO GIG!!!!
I prodotti elettronici avanzati richiedono layout compatti, routing affidabile del BGA e stackup PCB accuratamente progettati. Offro progettazione professionale di PCB HDI multilayer, fanout BGA a passo fine, pianificazione microvia e routing ad alta densità per hardware elettronico complesso
.
COSA OFFRO,
- Progettazione e layout di PCB HDI multilayer
- Fanout BGA a passo fine e routing di escape
- Pianificazione di blind, buried e microvia
- Supporto alla progettazione di via-in-pad
- Pianificazione dello stackup con impedenza controllata
- Ottimizzazione di piani di alimentazione e massa
- Layout consapevole dell'integrità del segnale
- Revisione DRC, DFM e di produzione
- File Gerber, drill, BOM e pick-and-place
PERCHÉ SCEGLIERE ME?
- Layout di PCB ad alta densità e dettagliato
- Strategia organizzata di escape e routing del BGA
- Pianificazione accurata di stackup e microvia
- Pratiche di progettazione orientate alla produzione
- Comunicazione chiara e soluzioni su misura
Se hai bisogno di un board HDI compatto, breakout BGA a passo fine o un PCB multilayer complesso, adatto lo layout ai datasheet dei componenti, requisiti elettrici, capacità di produzione e vincoli di progettazione.
Ti prego di fornire lo schema, i datasheet dei componenti, i dettagli del package BGA, le dimensioni della scheda
FAQ
Traduzione automatica.
Cos'è un HDI PCB?
La tecnologia PCB HDI (High-Density Interconnect) utilizza tracce sottili, microvia piccole e routing di componenti ad alta densità per supportare design elettronici compatti e complessi.
Puoi progettare fanout BGA a passo fine?
Sì, per package supportati e complessità del progetto. Fornisci il footprint BGA, passo, mappa dei pin, requisiti di escape e regole di fabbricazione.
Supporti microvia e microvia blind o buried?
Le strutture di microvia possono essere pianificate in base al processo di fabbricazione scelto e alle capacità del produttore.
Puoi creare uno stackup di PCB multilayer?
Sì. La pianificazione dello stackup può considerare il numero di strati, distribuzione del rame, materiali dielettrici, densità di routing, messa a terra e requisiti di impedenza.
Supporti Altium Designer e KiCad?
Posso supportare i progetti con i software di progettazione PCB con cui lavoro. Ti prego di confermare lo strumento preferito prima di ordinare.
