Progetterò PCB multilayer ad alta velocità per acceleratori AI e sistemi di edge computing

Se lavori su acceleratori AI o hardware di edge computing, sai già che le regole di layout standard non si applicano qui. Quando si tratta di velocità di clock fulmine e correnti transitorie enormi, un piccolo errore di routing può far sì che la tua scheda semplicemente non si avvii. Mi specializzo in layout complessi e ad alta densità multilayer (da 4 fino a oltre 20 strati) progettati per gestire il lavoro pesante richiesto da moderni AI SoC, NPU e FPGA. Mappo la tua scheda per assicurarmi che funzioni davvero sotto carico.

Su cosa mi concentro durante il layout: 

• Routing della memoria: corrispondenza precisa delle lunghezze e tuning di fase per DDR4/DDR5 per proteggere i margini di timing.
• Bus ad alta velocità: routing con impedenza controllata per PCIe Gen5 e USB 4.0.
• Alimentazione & dissipazione termica: decoupling sotto-BGA per prevenire cadute di tensione, abbinato a una pianificazione intelligente del rame per la dissipazione del calore.

Come iniziamo: Basta inviare lo schema finale (Altium, KiCad o OrCAD), i vincoli meccanici (STEP/DXF) e qualsiasi regola specifica richiesta dalla tua fabbrica di schede. Ogni progetto include un dettagliato rapporto di ottimizzazione DFM di 1015 pagine. È una revisione manuale di ingegneria che copre il tuo stackup, la conformità delle vias e le distanze di foratura.