Progetterò layout PCB ad alta complessità HDI, RF, microonde e ceramici

Sono specializzato in Ingegneria PCB ad alta complessità, concentrandomi su progettazioni RF, HDI e substrati in ceramica. Che tu stia lavorando su un modulo di comunicazione 5G, un dispositivo mobile ad alta densità o un convertitore industriale ad alta potenza, fornisco il layout di precisione necessario per l'integrità del segnale e la stabilità termica.

Cosa offro:

• Progettazione di stack-up a strati: Impedenza controllata e stack-up precisi per segnali ad alta velocità.
• Pacchetto Gerber completo: Formati RS-274X o X2, inclusi dati NC Drill e Pick-and-Place.
• Gestione BOM: Distinta base dettagliata con link ai fornitori (DigiKey/Mouser) e stato del ciclo di vita.
• Disegni di assemblaggio: Documentazione chiara 2D/3D per la tua azienda di produzione.
• File sorgente nativi: File di progetto completi in Altium, KiCad o EasyEDA per il tuo uso futuro.

Perché scegliere me:

• Ingegneria di precisione: Prioritizzo l'integrità del segnale e la gestione termica per prevenire guasti hardware.
• Standard internazionali: I progetti sono conformi agli standard IPC-2221 e IPC-2222.
• Riservatezza: Tratto la tua proprietà intellettuale con la massima sicurezza; sono benvenuti NDA.

Discutiamo insieme i vincoli del tuo progetto e realizziamo una soluzione ad alte prestazioni su misura per te. Scrivimi oggi per iniziare!