Progetterò hdi pcb, microvias, blind buried vias, multilayer stackup e routing bga

Sono un Ingegnere Professionista di Hardware Elettronico e Progettazione Avanzata di PCB specializzato in Progettazione HDI PCB, PCB ad alta densità di interconnessione, Microvias, Vias ciechi e nascosti, Layout di PCB multilayer, Routing BGA e sviluppo di PCB pronti per la produzione.

Problemi comuni che risolvo:

• Vincoli di routing PCB ad alta densità
• Problemi di fanout BGA
• Progettazioni PCB con spazio limitato
• Problemi di produzione e assemblaggio
• Ottimizzazione dello stackup
• Implementazione di vias ciechi, nascosti e microvias

La mia esperienza:

• Progettazione HDI PCB
• Progettazione di microvias, vias ciechi e nascosti
• Fanout e routing avanzato BGA
• Layout di componenti a pitch fine
• Progettazione PCB multilayer
• Pianificazione dello stackup PCB
• Routing a impedenza controllata
• Progettazione per la produzione (DFM)
• Progettazione per l'assemblaggio (DFA)
• Panelizzazione PCB
• Documentazione di produzione

Applicazioni:

• Elettronica di consumo
• Dispositivi medici
• Automazione industriale
• Hardware robotico
• Dispositivi IoT
• Elettronica automobilistica
• Sistemi embedded
• Hardware AI Edge
• Sistemi di comunicazione

Software & Strumenti:

• Altium Designer
• Cadence Allegro / OrCAD
• KiCad
• Fusion Electronics
• EasyEDA

Deliverables:

• Schemi
• File sorgente PCB
• File Gerber
• File ODB++
• BOM
• File Pick & Place
• Modelli 3D PCB
• File di produzione

Ti prego di contattarmi prima di effettuare l'ordine.