Realizzerò schede PCB ad alta densità e multilayer

Progettista esperto di PCB HDI ad alta velocità | Rockchip, NXP, TI & ARM SoC

Offro servizi professionali di progettazione PCB HDI per sistemi complessi come Single Board Computer (SBC) e moduli industriali. Con oltre 6 anni di esperienza, sono specializzato nel gestire le restrizioni rigorose dei layout High-Density Interconnect (HDI) e nell'integrità dei segnali ad alta velocità.

Esperienza con SoC

Ho una vasta esperienza nella progettazione di schede di interfaccia e sistemi per:

• Rockchip: RK3588, RK3588S, RK3566, RK3399, RK3288.
• NXP i.MX Series: i.MX 8M, 8M Mini, 8M Nano, 8M Plus.
• TI Sitara: AM6442, AM62x.
• Allwinner & Amlogic: H616, serie S905.
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Specializzazione in interfacce ad alta velocità

• Memoria: LPDDR4, LPDDR4X, DDR4 e DDR3L (Fly-by e T-Topology).
• Storage: eMMC 5.1, SDIO 3.0 e NVMe (PCIe Gen 3/4).
• Display & Camera: MIPI DSI/CSI (FPC), HDMI 2.1 (8K), DisplayPort.
• Connettività: Ethernet Gigabit (RGMII), USB 3.1, PCIe e sezioni RF/WiFi/BT.

Capacità di progettazione

• Tecnologia HDI: 4 a 12+ strati con vias cieche, cave e microvia.
• Layout di precisione: escape routing con passo BGA da 0,4mm a 0,8mm.
• Integrità del segnale (SI): matching delle lunghezze, tuning delle coppie differenziali.
• Integrità dell'alimentazione (PI): analisi PDN per core CPU/GPU ad alta corrente.