Progetterò layout pcb multilayer e circuiti ad alta velocità
Esperto in progettazione di circuiti multilayer PCB ad alta velocità, integrità del segnale, RF, IoT
Informazioni su questo servizio
Hai problemi con crosstalk, jitter temporale o EMI sui PCB multilayer?
I progetti ad alta velocità richiedono routing preciso delle tracce e calcoli dello stackup; un errore significa dover rifare tutto, con costi elevati.
Progetto PCB multilayer ad alta velocità con integrità di segnale e alimentazione rigorose, assicurando che la tua scheda funzioni affidabilmente alla prima revisione.
Ciò che porto sulla tua scheda:
- Impedanza controllata & matching delle tracce: matching della lunghezza per DDR, PCIe, USB 3.0 e coppie differenziali HDMI.
- Stackup ottimizzati: piani di massa/alimentazione configurati per basso rumore, dissipazione del calore e minimo crosstalk.
- Pacchetto di produzione al 100%: Gerber (RS-274X/X2), NC Drill, Centroid/Pick & Place e file 3D STEP.
- Lista BOM SMT verificata: approvvigionamento di componenti attivi puliti collegato a LCSC, Mouser o Digikey.
- Certificato DFM/DFA: pronto per assemblaggi senza problemi presso JLCPCB, PCBWay o altri fab globali.
Perché lavorare con me?
- Strumenti di livello industriale: Altium Designer & KiCad.
- Focus approfondito su Signal Integrity (SI), Power Integrity (PI) e conformità EMC/EMI.
Non rischiare di rifare tutto a causa di un errore ad alta velocità.
Inviami il tuo schematico o i dettagli del progetto oggi stesso per iniziare.
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FAQ
Traduzione automatica.
Come garantisci l'integrità del segnale e il matching dell'impedenza per segnali ad alta velocità?
Calcolo stackup personalizzati usando calcolatori di larghezza/spaziatura delle tracce basati sulle specifiche del tuo fab house, assicurando impedenza esatta di 50Ω single-ended e 90/100Ω per le coppie differenziali.
Puoi gestire interfacce complesse come DDR memory, PCIe o Gigabit Ethernet?
Sì. Gestisco routing HDI, matching di lunghezza/ fase, coppie differenziali e schermatura delle via per DDR3/4, PCIe, USB 3.0, Ethernet e moduli RF.
Quali file di produzione riceverò?
Riceverai file Gerber (RS-274X o X2), file NC Drill, file Pick & Place (Centroid/CPL), BOM interattiva, modelli 3D STEP e file sorgente nativi completi (.PcbDoc o .kicad_pcb).
Lo stackup e il layout della PCB saranno pronti per produttori come JLCPCB o PCBWay?
Sì. Ogni scheda multilayer è progettata secondo rigide regole di Design For Manufacturing (DFM), adattate direttamente alla capacità del layer del tuo produttore preferito.
Cosa devo fornire per avviare il progetto?
Ho bisogno del tuo schematico (o diagramma a blocchi), delle preferenze sul numero di layer, delle specifiche dell'interfaccia ad alta velocità e delle dimensioni fisiche della scheda o dei file del case meccanico.

